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【正社員・東京都】経験者募集。【機電ー設計】画像処理機器の組込開発/C++、Linux/大阪勤務【神戸-303】、年俸440万円〜750万円、日本語N2(ビジネスレベル)

  • 求人管理ID
    J22962
  • 募集職種名
    【機電ー設計】画像処理機器の組込開発/C++、Linux/大阪勤務【神戸-303】
  • 職種カテゴリ
    エンジニア(機械・電気・電子・半導体・制御) -- 電気・電子設計
  • 仕事内容
    同社のお客様先にて、 画像処理機器の組込開発をお任せいたします。 <業務内容> 要件定義、コーディング、単体及び結合テスト、リリース前のデバック リリース後のバグ修正、それらに関係する打合せへの参加及び資料作成業務 <使用ツール> C++、Linux <カジュアル面談も歓迎!!> 同社では、掲載されている求人以外にも多数の案件をご用意しております。 カジュアル面談を通じて、あなたのスキルや希望に合った最適な案件をご紹介いたします。 また、ご経験やスキルに応じて他の案件をご提案させていただくことも可能ですので、面談の際にはぜひあなたの希望や目標をお聞かせください。 少しでも興味を持っていただいた方は、お気軽に【カジュアル面談】からお申し込みください。
  • 会社設立年月
    1970年01月
  • 資本金
    4億8,365万4千円(2022年12月31日現在)
  • 社員数
    1000人以上
  • 応募資格
    日本語レベル:N2(ビジネスレベル) 【必須スキル】 組込開発の経験 【歓迎スキル】 オブジェクト指向の理解 <こんな方お歓迎しています> ・スキルを活かして活躍したい人 ・Iターン、Uターン、Jターン歓迎
  • 募集対象
    経験者
  • 雇用形態
    正社員
  • 給与
    年俸:440万円~750万円 440万円~750万円 経験あり若手:月給230,000~350,000円 / 経験あり即戦力:月給250,000~600,000円 440万円~750万円 経験あり若手:月給230,000~350,000円 / 経験あり即戦力:月給250,000~600,000円 440万円~750万円 経験あり若手:月給230,000~350,000円 経験あり即戦力:月給250,000~600,000円 年収例 ・年収: 400万円(26才/経験 3年) ・年収: 440万円(28才/経験 5年) ・年収: 530万円(33才/経験 10年) ・年収: 630万円(40才/経験 17年) 昇給:年1回 賞与:年2回 ※年俸制待遇の一部の方を除く 想定年収:440万円~750万円 給与形態:月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当(1分単位で全額支給) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 正社員※3ヶ月の試用期間があります。その間の待遇・条件に変更はありません。
  • 勤務地
    東京都 大阪府大阪市
  • 勤務時間
    9:00-18:00(うち休憩1時間) ※配属先により変動あり
  • 休日・休暇
    ※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる <有休・特別休暇・その他> ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 《例》OSTech社内カレンダー ・年間休日123日(2024年度) ・完全週休2日制 ・祝日休み ・夏季休暇あり ・年末年始休暇あり
  • 福利厚生
    ・健康保険 ・厚生年金保険 ・介護保険 ・雇用保険 ・労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給) ※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当  -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担  ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給  -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上  -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月)  -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月)  (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり  -実技研修  -リーダー・マネジメント研修  -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引
  • 選考プロセス
    1.書類選考 2.面接(1~複数回) 3.内定 ※選考内容は、状況に応じて変更が生じる場合があります。
求人更新日:2025/07/02