【正社員・東京都】新卒/未経験者募集。【埼玉/第二新卒歓迎】製品開発◆世界50カ国以上に販売展開メーカー◆企画～量産立ち上げまで◆働き方◎、年俸370万円〜485万円、日本語N1(ビジネスレベル)

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【埼玉/第二新卒歓迎】製品開発◆世界50カ国以上に販売展開メーカー◆企画～量産立ち上げまで◆働き方◎

エンジニア（機械・電気・電子・半導体・制御） -- 研究開発

■募集背景 人員不足のため ■業務内容※変更の範囲：会社の定める業務 ・はんだ付け電子材料の基礎研究および製品開発をお任せします。PCや自動車、携帯電話等身近な製品に必ず使用されている、ソルダペースト(クリーム状はんだ)、ポストフラックス、やに入りはんだ、接着剤などの主力製品で使用される材料の基礎研究や製品の開発改良をメインにご担当いただきます。 ・新製品の処方作り、処方に基づいた試作品作成、製品の信頼性確認のために市場で想定される環境下での検証データ取りを行います。その結果から最適なパフォーマンスを得られるものを抽出し、新規開発製品として次の工程に引き渡します。 仲間と連携しながら開発を進め、他部署への連携も行いますので周囲と協力し合いながら業務を進めていきます。 【開発一課】ソルダーペースト開発の最前線 開発一課は、主力製品であるソルダーペーストの開発を担う中心的な部署です。その業務は大きく二つに分かれています。 汎用製品開発：国内外の幅広いお客様が使用する、デジタル機器や家電製品向けのオールマイティな性能を持つソルダーペーストを開発します。 カスタム製品開発：特に高い信頼性が求められる自動車業界など、特定顧客の特別な要望に応えるための製品開発を行います。エンジン周辺の高温環境や厳しい振動に耐えうる耐久性など、特殊な性能要件を満たすため、顧客と密にコミュニケーションを取りながら開発を進めるのが特徴です。 【開発二課】材料の核心に迫る合金・新規事業開発 開発二課は、はんだ材料そのものの根源的な研究開発を担っています。 合金開発：はんだの主成分である金属の組成（合金）を開発します。かつて主流だった鉛を含むはんだに代わり、環境に配慮した「鉛フリーはんだ」が求められる中、錫（すず）をベースに銀や銅などを添加し、耐久性やコスト、信頼性といった顧客要求を満たす最適な合金を追求します。他社の特許を調査しながら、独自の組成を見つけ出すことも重要な業務であり、ひとつの合金開発には数ヶ月から数年という長いスパンを要します。 新規事業開拓（デバイス製品開発）：従来の電子基板実装にとらわれず、次世代技術を見据えた新しい材料・工法の開発に挑戦しています。特に近年注力しているのが、電気自動車（EV）や再生可能エネルギー分野で需要が拡大する「パワーエレクトロニクス（パワー半導体）」向けの接合材料です。 【開発三課】顧客の課題を解決する技術サービス（解析・分析） 開発三課は、製品を売るだけでなく、顧客の課題解決までをサポートする技術サービスの中核を担っています。 不良解析サービス：顧客の製造ラインで発生したはんだ付けの不具合について、その原因を究明します。不具合が発生した基板を預かり、外観観察やX線による非破壊分析、さらには基板を切断・研磨して断面を電子顕微鏡（SEM）で観察するなどの破壊分析を駆使して、問題の根本原因を特定。その結果を詳細なレポートにまとめ、顧客に改善策を提案します。この手厚いサポート体制が、顧客からの高い信頼につながっています。 社内サポート：開発一課や二課が開発中の製品について、詳細な分析を行い、開発を技術的に支援する役割も担っています。 開発では、有機、無機の知見を使いお客様の要求に答える新製品を開発します。 不良解析、分析では、お客様の製造ラインで発生した問題点をお客様とともに解決するため、原因の追及～対応策まで考える業務となります。 お客様向けのプレゼン対応や、学会発表の機会があります。　また、学会や技術セミナーの聴講の機会も多く、入社してからも技術者としての成長を支援しています。 電気電子業界で活用される基板等に必須となるはんだメーカーのパイオニアである当社にて、製品開発またはサポート業務をお任せ。ソルダペースト（クリーム状のはんだ）・合金などの開発や不良解析や分析などを行います。 ○入社後の流れ 研修やOJTを通して業務を習得いただき、ご経験に応じて順次業務をお任せします

1970年01月

6,000万円（12万株）

50〜200人

日本語レベル：N1(ビジネスレベル) ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ・理系学部出身の方 ・技術系職種のご経験がある方 ■歓迎条件： 化学系or/and金属系の知識や業務経験（学部学科卒も歓迎） ◇薬剤/合金の知識をお持ちの方（金属工学、応用化学、材料工学を専攻されていた方） ◇機器分析の経験（SEM、GC-MS、LC-MS、クロマトグラフ、引張強度試験機、熱分析等） ◇英語（英文が辞書を使用してでも問題なく読める方（一部の製品のマニュアルの原文が英語の場合、読解が必要です））

新卒 未経験者

正社員

年俸：370万円～485万円 ＜予定年収＞ 370-485万 ＜予定年収＞ 370-485万 ＜賃金形態＞ 月給制 特記事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：231,300円～308,700円 ＜月給＞ 231,300円～308,700円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■経験・年齢・スキルを考慮の上、当社規定により優遇いたします。 ■昇給：年1回(1月)／賞与：年2回(6月、12月)　昨年度実績3.6ヶ月／年 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 モデル年収　31歳、入社3年　年収470万円 35歳、入社6年(主任)　年収600万円　※主任に昇格し手当支給を含んだ場合 ＜試用期間＞ 3ヶ月 補足事項なし

東京都 ＜勤務地詳細＞ 東松山テクノセンター 住所：埼玉県比企郡滑川町大字都25-33 勤務地最寄駅：東武東上線／森林公園駅 変更の範囲：本文参照 ＜勤務地補足＞ 【変更の範囲：会社の定める事業所】 ＜転勤＞ 当面なし 当面転勤は予定していません。

＜勤務時間＞ 9:00～17:30 （所定労働時間：7時間30分） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年末年始休暇（7日）、慶弔休暇、有給休暇、誕生日休暇（1日） ※夏季は有給奨励で各自休暇を取得

健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費全額支給 家族手当：扶養手当※福利厚生欄その他欄参照 寮社宅：技術研修中のアパート代は会社全額負担。 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 社内研修、資格支援制度、外部セミナーへの参加補助（語学、貿易事務等の資格取得をバックアップ） ＜その他補足＞ ■家族手当（扶養手当）：配偶者5,000円、子1人につき5,000円※18歳まで支給 ■社内持株会：加入資格は勤続年数による ■役職手当、出張手当 ■財形貯蓄制度 ■がん保険 ■保養施設利用補助 ■福利厚生倶楽部加入 ■東京都電機健康保険組合施設

【STEP 1】1次面接　技術部門担当による面接　※Web面接 （同社についての説明、転職動機やこれまでの経験について） 【STEP 2】適性検査　※web形式 【STEP 3】2次面接　技術部門長、本部長による面接 （同社で実現したいことやキャリアについて） 【STEP 4】役員面接　関連本部長による面接 （入社意思の確認） 【STEP 5】内定 ※応募から内定までは約3週間を予定しています。 ※面接日・入社日は相談に応じますので、在職中の方もお気軽にご応募ください。 ＜オンライン面接＞ 可